На стенде группы компаний РСК на международной суперкомпьютерной выставке SC’15 были продемонстрированы: обновленная линейка решений на базе кластерной архитектуры «РСК Торнадо» и массивно-параллельной архитектуры RSC PetaStream с Intel® Xeon Phi™; первые образцы будущего процессора Intel® Xeon Phi™ 2-го поколения (Knights Landing) на новой серверной плате Intel (Adams Pass), коммутаторы и адаптеры для построения высокоскоростных межузловых соедидений Intel® Omni-Path и Mellanox® EDR InfiniBand
Остин (США), Supercomputing Conference (SC’15), 20 ноября 2015 г. — Группа компаний РСК, ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), продемонстрировала на международной конференции-выставке SC’15 новое поколение своих решений для высокопроизводительных вычислений на основе обновленной кластерной архитектуры «РСК Торнадо» (впервые была представлена на ISC’15 в Германии) с улучшенными показателями компактности, вычислительной плотности и энергоэффективности. Кроме того, была показана возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65оС на входе и +70оС на выходе из узла, что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии и открывает широкие возможности по рекуперации затраченной на вычисления энергии. Также на стенде компании демонстрировалась массивно-параллельная архитектура RSC PetaStream с многоядерными Intel® Xeon Phi™, обладающая мировыми рекордами по показателям вычислительной (1,2 ПФЛОПС на шкаф) и энергетической плотности (400 кВт на шкаф).
Инженеры компании РСК ведут активную разработку ряда решений на базе новых стандартных компонент, продемонстрированных в рамках экспозиции на SC’15. В частности, на стенде РСК были продемонстрированы первые образцы будущего процессора Intel® Xeon Phi™ 2-го поколения (кодовое название Knights Landing) на новой серверной плате Intel (кодовое название Adams Path), а также коммутаторы и адаптеры для построения высокоскоростных межузловых соединений Intel® Omni-Path и Mellanox® EDR InfiniBand, которые в дальнейшем составят основу следующего поколения решений РСК для высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных с лидирующими показателями производительности, энергоэффективности и вычислительной плотности. Тем самым подтверждаются лидирующие позиции РСК в области выведения на рынок самых передовых технологий для дальнейшего развития мировой суперкомпьютерной индустрии и удовлетворения растущих потребностей заказчиков.
Текущее поколение решений РСК на базе кластерной архитектуры «РСК Торнадо» отличают следующие улучшенные показатели:
- повышение физической плотности – до 153 вычислительных узлов на шкаф (ранее 128),
- повышение вычислительной плотности – более 280 ТФЛОПС на шкаф или 219 ТФЛОПС/м3 на стандартных процессорах,
- поддержка установки до 256 ГБ оперативной памяти типа DDR4-2400 на узел,
- энергоэффективный и компактный модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивающий высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину с резервированием от N+1 до N+N,
- повышение уровня энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре до +65оС на входе в вычислительный узел (что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии),
- обновленная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий построения высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel® Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand,
- обеспечена возможность построения гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования, как отдельных узлов гидрорегулирования, так и всей системы в целом.
Высокая доступность, отказоустойчивость и простота использования вычислительной системы также обеспечиваются благодаря передовой системе управления и мониторинга, реализованной в решениях РСК для высокопроизводительных вычислений. Она позволяет осуществлять управление как отдельными узлами, так и всем решением в целом, включая инфраструктурные компоненты. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и др.) имеют встроенный модуль управления, что обеспечивает широкие возможности для телеметрии и управления. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования (при условии применения резервирования) в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. Большинство компонентов системы (таких, как вычислительные узлы, блоки питания, сетевые и инфраструктурные компоненты и т.д.) представляет из себя программно-определяемые компоненты, позволяющие существенно упростить и ускорить как начальное развертывание, так и обслуживание, и последующую модернизацию системы. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы.
Передовые технологические подходы, реализованные в новом поколении кластерного решения «РСК Торнадо», позволили уменьшить стоимость инфраструктуры в рамках реализации проектов создания вычислительных комплексов и обеспечить возможности для более гибкой модернизации, как на уровне отдельного узла, так и всей вычислительной системы в целом.
Текущее поколение решений «РСК Торнадо» построено на базе стандартных серверных компонент Intel – серверных процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v3, серверных плат Intel® S2600KP и твердотельных накопителей Intel® SSD DC S3500/3600/3700 для центров обработки данных.
Таким образом, решения РСК для высокопроизводительных вычислений де-факто продолжают устанавливать высокие стандарты в отрасли для показателей физической и вычислительной плотности, энергоэффективности, надежности, доступности и управляемости.
Уместно напомнить, что решения на базе разработанной специалистами компании кластерной архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением находятся в промышленной эксплуатации у российских заказчиков уже более пяти лет. Такие решения установлены и активно используются для моделирования и расчетов широкого спектра научно-исследовательских и реальных промышленных задач в Санкт-Петербургском политехническом университете Петра Великого (СПбПУ), Межведомственном суперкомпьютерном центре Российской Академии Наук (МСЦ РАН), Южно-Уральском государственном университете (ЮУрГУ), Московском физико-техническом университете (МФТИ), Росгидромете и у других заказчиков из различных отраслей промышленности.
У ряда заказчиков на практике реализована возможность комбинирования различных вычислительных архитектур РСК для построения конечного решения. Например, в составе единого решения вместе с «РСК Торнадо» в СПбПУ и МСЦ РАН успешно эксплуатируются суперкомпьютеры РСК на основе массивно-параллельной архитектуры RSC PetaStream с Intel® Xeon Phi™.
